(资料图片仅供参考)

银河微电(688689)12月20日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。

投资者：请问公司的先进封装技术进展如何？

银河微电董秘：尊敬的投资者您好，功率MOSFET器件已实现ClipBond技术的量产;IPM模块已完成一款封装的量产，未来将根据市场情况逐步系列化；DFN0603无框架封装已完成工艺验证，性能指标符合开发目标要求；CSP0603封装已完成技术开发，未来芯片线改扩建时将进行成果转化。谢谢您的关注！

银河微电2022三季报显示，公司主营收入5.22亿元，同比下降15.34%；归母净利润6415.61万元，同比下降39.07%；扣非净利润4761.81万元，同比下降52.36%；其中2022年第三季度，公司单季度主营收入1.57亿元，同比下降26.11%；单季度归母净利润1067.3万元，同比下降77.51%；单季度扣非净利润413.84万元，同比下降90.71%；负债率34.12%，投资收益294.21万元，财务费用-416.22万元，毛利率28.92%。

该股最近90天内无机构评级。近3个月融资净流出938.36万，融资余额减少；融券净流出809.22万，融券余额减少。根据近五年财报数据，证券之星估值分析工具显示，银河微电（688689）行业内竞争力的护城河一般，盈利能力良好，营收成长性一般。财务相对健康，须关注的财务指标包括：应收账款/利润率。该股好公司指标3星，好价格指标2星，综合指标2.5星。（指标仅供参考，指标范围：0 ~ 5星，最高5星）

银河微电（688689）主营业务：半导体分立器件研发、生产和销售

以上内容由证券之星根据公开信息整理，与本站立场无关。证券之星力求但不保证该信息（包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表）全部或者部分内容的的准确性、完整性、有效性、及时性等，如存在问题请联系我们。本文为数据整理，不对您构成任何投资建议，投资有风险，请谨慎决策。